无锡
应届毕业生
学历不限
2025-02-11 02:02:56
36人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责半导体设备精密子系统的组装、调试、测试；
2、反馈系统集成中遇到的问题，与设计工程师密切合作, 提供进一步改进建议；
3、负责撰写组装流程说明书，制定测试指标和测试方案/方法，完成测试报告；
4、根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备，包括物料质量检查；
5、对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
6、负责设备组装、调试节点的达成，推进过程中设计、品质、组装等异常的处理；
7、负责生产流程及现场5S的优化。
任职要求：
1、专科及以上学历，机械、机电一体化、材料，物理、精仪、自动化等相关专业；
2、3年以上精密机械装配工作经验，熟练使用常用量检具；
3、有半导体设备、精密机械、精密导轨经验者优先考虑；
4、工作认真，细心，有责任心;
5、良好的团队合作精神和沟通协调能力。
注：联系我时，请说是在宝鸡人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡江阴市无锡亘芯悦科技有限公司景贤路6号H3栋2楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
无锡亘芯悦科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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私营·民营企业
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景贤路6号H3-2楼
